导热软矽胶
产品型号：0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3mm,4mm,5mm 导热软矽（硅）胶具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该产品可根据客户需求任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护
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供应200*400*5MM导热垫 硅胶片电脑芯片散热
2014-08-07 10:460询价
| 价格 | 面议 |
| 发货 | 中国浙江杭州付款后3天内 |
| 该产品库存不足 |
产品详情
导热软矽（硅）胶具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该产品可根据客户需求任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护
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